인싸잇=유승진 기자 ｜ 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘AI5’ 설계를 마쳤다고 밝히며, 제품 생산에 기여하는 삼성전자에 감사의 메시지를 보냈다.

머스크는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X)에 “테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 테이프 아웃을 축하한다”며 “AI6과 도조3, 그 외에 멋진 칩들이 개발 중”이라고 말했다.

‘테이프 아웃(Tape-out)’은 반도체 위탁 생산을 위한 물리적인 설계를 마무리하고, 제조 시설인 파운드리(제조팀)에 보내는 단계로, 설계 프로레스의 최종 단계를 의미한다.

AI5는 차세대 인공지능 칩으로, 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차와 휴머노이드 로봇 옵티머스 등에 장착돼 두뇌 역할을 할 것으로 예상된다. 앞서 머스크는 AI5에 대해 “역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 말한 바 있다.

그러면서 머스크는 이 게시글의 댓글에 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사한다”고 강조했다.

이번 시제품은 삼성전자의 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정인 ‘SF2T’를 활용해 국내 파운드리에서 생산됐다.

머스크가 이날 엑스에 공개한 시제품 사진 속 AI5 하단의 ‘KR2613’이라는 각인은 해당 칩이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조했다는 걸 의미한다. 시제품 메모리에는 SK하이닉스 제품이 탑재됐으며, 전체 공급망에는 삼성전자의 메모리도 포함된 것으로 알려졌다.

머스크는 지난해 3분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문에 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 밝힌 바 있다.

실제로 머스크는 이날 엑스에 AI5와 AI6를 함께 언급했는데, AI5는 TSMC와 삼성전자가 그리고 AI6는 삼성전자가 전량 생산한다.

향후 AI5는 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 팹 그리고 TSMC의 대만 팹과 미국 아리조나 팹에서 양산할 것으로 예상된다. 본격적인 양산은 내년으로 예상된다.