인싸잇=이서호 기자 ｜ 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 확산에 따라 반도체 업황이 슈퍼사이클에 진입한 상황에서 차기 반도체 공장 건설 입지로 국내와 해외 모두 고려 중이라는 입장을 밝혔다. 최 회장은 지난 10일 일본 도쿄에서 열린 닛케이포럼 ‘한일특별세션’에 참석한 뒤 기자들과 만나 “반도체 수요가 급증해 공장을 계속 지어야 한다”고 말했다. 그는 “용인 반도체 클러스터 건설 이후의 (추가 투자) 계획이 빨라졌다”며 “차기 공장을 어디서 어떻게 지을지는 종합적으로 고려해 결정할 것”이라고 설명했다. 이어 “반도체 공장은 전력과 물, 땅, 사람 등 인프라가 다 갖춰져야 한다”며 “그런 조건이 갖춰진 곳이라면 저희는 공장을 짓겠다는 생각”이라고 덧붙였다. 이날 최 회장은 해외에 반도체 공장을 건설할 수도 있다는 입장을 드러냈다. 그는 “한국에서 안 되면 해외라도 줘야 하지 않겠느냐”며 “무조건 한국에만 짓겠다는 것은 아닐 수 있다”고 말했다. 이는 주요 고객 국가에서 자국 내 반도체 생산 인프라 구축을 요구하는 목소리가 나오자 이를 고려한 발언으로 해석된다. 다만 최 회장은 “지금은 용인 클러스터를 짓는 데 초점을 맞추고 있다”고 강조했다. 경기 용인

인싸잇=한민철 편집국장 ｜ LG전자의 주가가 널뛰기하는 모양새다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한과 협업에 대한 효과가 주가가 미리 반영돼 조정에 돌입했고, 코스피 하락세가 LG전자의 주가 상승에 제동을 걸었다는 목소리가 나온다. 다만 증권가에서는 LG전자의 피지컬 AI(인공지능)로의 사업 전환을 긍정적으로 평가하며 목표주가를 대폭 상향하는 움직임도 보이고 있다. 10일 유가증권시장에 따르면, 이날 오후 1시 50분 기준 LG전자는 전 거래일 대비 10.69% 하락한 주당 22만 1500원에 거래되고 있다. 이날 3%대 하락 출발한 LG전자는 개장 직후 하락 폭을 줄여나갔지만, 오전 9시 30분부터 5%대 급락했고, 정오 직전 8%대 하락률을 기록했다. LG전자는 지난 5월 한 달 급격한 주가 상승률을 이뤄냈다. 실제로 5월 첫 거래일인 지난 4일 시가(14만 6200원)부터 5월 29일 종가(29만 3000원)까지 무려 2배 이상의 오른 셈이다. 6월 시작도 나쁘지 않았다. 지난 1일 LG전자는 전 거래일보다 29.86% 오른 38만 500원까지 상승했다. 이틀 사이에 무려 50% 가까운 상승률을 기록한 것이다. 하지만 4일부터 5일 연속으로

인싸잇=이서호 기자 ｜ 삼성전자가 미래 정밀 의료시장을 선점하기 위해 미국 유전자 분석 장비 기업 ‘엘리먼트 바이오사이언스’에 1억 7500만 달러(약 2658억 9500만 원)를 투자했다. 이로써 회사는 엘리먼트 바이오사이언스의 1대 주주 자리에 올랐다. 삼성전자는 10일 엘리먼트의 ‘시리즈 E’ 투자에 참여해 1억 7500만 달러 규모의 지분 투자를 집행했다고 밝혔다. 앞서 회사는 지난 2024년 7월 엘리먼트의 ‘시리즈 D’ 투자에 참여한 바 있다. 엘리먼트는 삼성전자의 투자를 바탕으로 차세대 유전자 시퀀싱 및 멀티오믹스 생태계의 상용화를 가속화하고, 대규모 글로벌 임상 및 진단 분야의 제품 로드맵 확대를 추진할 전망이다. 삼성전자가 특히 주목하는 분야는 멀티오믹스다. RNA·단백질 등 다양한 생체정보를 한꺼번에 분석하는 멀티오믹스는 유전자 정보가 몸 속에서 어떻게 구현되고 변화하는지까지 자세히 들여다보는 기술이다. 이는 질병의 근본 원인을 정확히 파악하고 새로운 약을 개발하는 데 활용할 수 있어 차세대 정밀 의료의 핵심 기술로 꼽힌다. 엘리먼트는 DNA·RNA·단백질은 물론 세포의 변화까지 시간의 흐름에 따라 동시에 분석할 수 있는 기술을 개발해 주목

인싸잇=이서호 기자 ｜ 인공지능(AI) 열풍이 지속되면서 반도체 업계의 수혜 기대감이 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 AI용 반도체 기판 시장으로 번지는 분위기다. 해당 사업을 적극적으로 확대하는 삼성전기와 LG이노텍의 실적이 개선되면서 주가도 가파르게 오르고 있다. 증권가에서는 두 회사의 성장세가 향후에도 이어질 것으로 보고 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다. 최근 기판이 주목받는 이유는 반도체 성능 고도화에 있다. AI가 발전하면서 데이터 처리량이 급속도로 늘어나기 시작했다. 이때 많은 주목을 받고 있는 기판은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. 기존에 사용되던 기판보다 신호 손실을 줄일 수 있어 많은 데이터를 단기간에 전송할 수 있다. FC-BGA는 AI 서버와 AI 가속기 시장이 확대되면서 수요가 늘어나는 추세다. AI 반도체 칩의 크기가 커지면서 이를 안정적으로 장착할 수 있는 대면적 기판 수요도 증가하고 있다. 고성능 연산을 위해 여러 칩을 하나의 기판 위에 연결하는 첨단 패키징 기술이 확산되면서 FC-BGA 역할이 중요해지고 있다. 업계에 따르면, 엔비디아와 AMD, 구글 등 여러 빅테크 기업들은 자체 AI 반도체를 만들기 위해 FC-BG