[머니투데이 김진형기자][2010년까지 매출 10억불 달성 목표]

하이닉스반도체가 퓨전반도체 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 매년 급격히 성장하고 있는 이 시장을 놓고 삼성전자 등과의 경쟁이 심화될 것으로 예상된다.

하이닉스는 지난해 개발한 디스크온칩(DOC) H3 양산을 시작했다고 1일 밝혔다. DOC H3는 하이닉스의 첫번째 퓨전반도체로 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 조합한 제품이다.

휴대폰 내부에서 구동 성능이 뛰어나며 최대 초당 167MB, 11MB의 읽기와 쓰기 속도를 지원한다. 또 그동안 휴대폰에서 대부분 사용되던 빠른 속도의 싱글레벨셀(SLC) 뿐 아니라 대용량 제작이 쉬운 멀티레벨셀(MLC)까지 지원하기 때문에 1기비트~16기가비트까지 다양한 용량의 제품군을 갖출 수 있다.

삼성전자가 주도해온 퓨전반도체 시장에 하이닉스도 본격적으로 가세함에 따라 이 시장의 경쟁은 더욱 거세질 전망이다.

퓨전반도체는 D램이나 플래시 등 메모리반도체와 로직, S램 등을 결합한 반도체다. 휴대폰용 메모리로 주로 탑재되면서 노어플래시가 주도해온 시장을 급속히 잠식해 가고 있다.

퓨전반도체는 삼성전자가 2004년 낸드플래시 기반의 '원낸드'를 세계 최초로 개발하면서 시장이 열렸고 이후 스팬션의 오어낸드(노어플래시 기반) 등이 경쟁에 가세한 상황이다. 여기에 하이닉스, 도시바, 샌디스크가 손잡고 DOC 제품군으로 시장 공략을 가속화하고 있는 형국이다.

현재는 삼성전자가 퓨전반도체 시장에서 가장 앞서 있는 것으로 평가받고 있다. 삼성전자는 원낸드에 이어 지난해 말 원D램, 지난달 플렉스 원낸드까지 3종류의 퓨전반도체를 내놓은 바 있다.

특히 원낸드는 지난해 생산량 1억개, 매출 5억달러를 기록했고 앞으로 1~2년내에 연 10억 달러의 매출을 달성할 전망이다. 원D램은 올해 하반기부터 휴대폰 탑재가 본격화돼 2008년 2억달러를 시작으로 2011년까지 약 25억달러의 새로운 시장을 개척할 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난달 첫선을 보인 플렉스 원낸드까지 앞으로 퓨전반도체로만 2011년까지 100억달러의 매출을 올릴 수 있을 것으로 전망하고 있다.

후발주자이지만 하이닉스도 올해부터 DOC H3를 시작으로 퓨전반도체을 본격적으로 공략한다는 방침이다. 하이닉스 관계자는 "올해 DOC H3 판매 목표가 5000만개"라며 "2010년까지 퓨전반도체 매출 10억불을 달성할 계획"이라고 밝혔다.

한편 퓨전메모리 시장은 매년 급속한 속도로 시장이 확대되고 있으며 2010년에는 약 10억 개 정도의 수요를 보일 것으로 예상된다.
김진형기자 jhkim@
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