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프리스케일, 재분산 칩 패키징(RCP) 기술의 본격적인 양산 준비 돌입


프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com) 는 최근 발표한 혁신적인 재분산 칩 패키징(RCP) 기술의 양산 준비를 위한 시험 생산 라인을 미국 애리조나 주 템피(Tempe) 에 구축한다고 발표했다. 더불어, RCP 기술의 상용화를 위한 업계의 기준 사양을 통과하는 중대한 업적을 달성했다.

프리스케일은 2006년 7월에 RCP 기술을 공식적으로 발표했으며, 이 RCP 기술은 반도체 패키징을 다이 및 시스템 솔루션의 기능적 부분으로 통합하는 혁신적인 기술로 시장에서 인정 받고있다. RCP 기술은 와이어 본드, 패키지 기판 및 플립 칩 범프를 제거하는 동시에 패키지 크기와 두께 확장 측면에서 업계 최고 수준의 솔루션으로 인정받고 있으며, 현행 패키징 기술이 안고 있는 한계를 상당 부분 해결할 수 있는 기술이다.

RCP 기술은 3G 휴대폰을 비롯하여 전자부품을 단일 소형화 시스템으로 통합할 수 있는 이점을 제공하고 있어 광범위한 소비자용, 산업용 및 네트워크 디바이스 등 다양한 적용이 가능하다.

RCP 기술은 최근 다음과 같은 신뢰성 및 내구성 부문에 시장 상용 기술 사양을 통과했다.

· 260¨C의 리플로우(reflow) 테스트에서 방습 레벨(MSL) 3 통과
· 프리컨디셔닝 후 AATC(air-to-air thermal cycling) 1,500회 통과
· 프리컨디셔닝 후 96시간 동안 비편향 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 완료

"최근의 이와 같은 사용 기술을 위한 표준 통과의 업적은 혁신적인 RCP 패키징 기술에 대한 프리스케일의 리더십과 의지를 보여주는 것입니다. 프리스케일은 전체 제품군으로 RCP 기술을 확대 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다"라고 프리스케일의 전략 및 사업 개발 담당 전무 겸 기술 총책임자(CTO)인 수밋 사다나(Sumit Sadana)가 말했다.



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