페어차일드 반도체, 'FET 플러스 드라이버 멀티칩 모듈' 출시

  • 등록 2007.03.02 16:06:00
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페어차일드 반도체(NYSE: FCS)가 인텔의 DrMOS Vcore DC-DC 컨버터 표준을 지원하는 고전류 동기 벅 애플리케이션용으로 고도로 통합된 새로운 "FET 플러스 드라이버 멀티칩 모듈" 제품군의 첫 번째 모듈로 FDMF8700을 출시했다.

FDMF8700은 공간 절약적인 8mm x 8mm 마이크로 리드 프레임(MLP) 패키지로 제공되는 완전히 통합적인 전력 스테이지 솔루션이다. FDMF8700이 12V 드라이버 IC 및 3개의 N-채널 MOSFET을 대체해 디스크리트 소자 솔루션에 비해 50퍼센트의 보드 공간을 절약한다. 스위치 및 드라이버 다이의 레이아웃 및 크기가 높은 주파수 동작이 가능하도록 최적화되었으며 데스크탑 및 서버 VR11.x vCore 변환, 고전류 DC-DC POL 컨버터, 소형 폼팩터 전압 레귤레이터 모듈에 이용할 수 있도록 설계되었다. FDMF8700을 이용해서 풋프린트 전력 밀도를 극대화하고, 부품 수/BOM 비용을 줄이고, 제품 출시 시간을 단축할 수 있다.

페어차일드의 저전압 시장 부문의 Guy Moxey 이사는 "FDMF8700 FET 플러스 및 드라이버 제품은 특히 전기적, 열적, 기계적으로 각 소자의 입력 및 출력 특성에 적합한 소자를 이용해서 최적의 애플리케이션 솔루션이 되도록 설계됨으로써 다른 방법으로 구현할 수 없는 우수한 모듈 성능을 갖 출 수 있다. FDMF8700은 페어차일드가 컴퓨팅 산업을 위해 더 높은 효율, 더 소형화된 풋프린트, 더 다양한 기능을 제공하면서 더 우수한 성능을 구현 할 수 있도록 하는 최적화된 통합적 서브시스템을 개발하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다"고 했다.

기생 소자가 보드 레이아웃과 결합해서 시스템 효율을 대폭적으로 감소시키는 디스크리트 솔루션과 달리 FDMF8700 모듈은 열적, 전기적으로 기생 효과를 최소화하고 전반적인 시스템 효율을 향상시키도록 설계되었다. 작동 시에 하이사이드 MOSFET은 고속 스위칭으로 최적화되고 로우사이드 디바이스는 낮은 RDS(on)으로 최적화된다. 이러한 구성이 이상적으로 12V 버스를 변환해서 프로세서 코어에 최대 30A로 1.0V에서 1.2V를 제공하기 위해 필요한 낮은 듀티 사이클 스위칭 요구를 충족한다. 페어차일드의 MLP 8x8 전력 패키지는 DC-DC 컨버터 애플리케이션의 향상 패키징 컨셉을 확장한 것이다. 통합적 FDMF8700 모듈이 D-Pak 패키징을 이용한 디스크리트 솔루션에 비해서 피크 및 안정상태 전력 레벨에 있어서 1.5퍼센트에서 2퍼센트에 향상된 추가적인 효율 향상을 제공한다.

FDMF8700의 주요 특징 및 이점:
 드라이버-FET 최적화가 시스템 효율을 향상시키고 열 발생을 줄인다.
 포괄적인 전력 소자 통합으로 디스크리트 솔루션에 비해 최대 50퍼센트의 PCB 공간 절약
 통합적 모듈이므로 설계 및 부품 선택 간소화
 회로 기생전류의 감소로 높은 주파수에서의 시스템 효율 향상
 인텔 DrMOS 표준 기반

FDMF8700은 새로운 FET 플러스 드라이버 멀티칩 모듈 제품군의 첫 번째 제품이다. 이와 함께 페어차일드가 하이사이드 및 로우사이드 특정 용도 MOSFET, 다중위상 DC-DC 컨트롤러, 벅 레귤레이터를 비롯한 다양한 DC-DC 솔루션을 제공한다. 뿐만 아니라 LDO 및 최대 95퍼센트 효율을 제공하는 통합적 스위치 등의 다양한 POL 디바이스를 제공한다.
FDMF8700은 56핀 (8mm x 8mm) MLP로 이용할 수 있다. 이 무연 제품이 공동의 IPC/JEDEC 표준 J-STD-020C의 요구를 충족 또는 상회하며 현재 시행되고 있는 유럽 연합 규정들을 준수한다.


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