인싸잇=이서호 기자 | SK하이닉스가 미국 내 첫 반도체 생산기지인 인디애나주 첨단 패키지 공장 건설을 본격적으로 시작한다. SK하이닉스는 이 공장을 통해 오는 2029년 하반기부터 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)를 생산할 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지 시각 기준) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술이다.

이날 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 유정준 미주총괄 부회장 등 주요 인사들이 참석했다.

총 40억 달러(약 5조 5132억 원) 이상 투자될 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다. 생산이 본격화되면 이 공장은 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

인디애나 펍은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산시설이라는 점에서 특히 주목받는다. 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 실질적인 투자에 나선 SK하이닉스는 이 공장을 활용해 현지 반도체 공급망 안정화와 국가 안보 및 경제 강화에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석된다.

곽 사장은 “오늘은 미국과 SK하이닉스와 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 펍은 최초로 ‘Made in USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 말했다.

그러면서 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다.

아울러 SK하이닉스는 인디애나 팹에서 차세대인 7세대(HBM4E) HBM도 생산할 계획임을 발표했다. 회사는 차세대 HBM 개발과 테스트를 위해 엔지니어링 분야에서 실력을 인정받는 미 퍼듀대학교와 R&D강화 양해각서(MOU)를 맺었다. 이를 통해 퍼듀대의 우수 연구 인력을 적극 확보할 예정이다.