인싸잇=이서호 기자｜삼성전자가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 차세대 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 양산을 시작했다. AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 저장장치도 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품이 됐다. 회사는 이번 제품을 통해 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 8일 AI 서버용 PCle 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다. PCle는 컴퓨터의 메인보드에서 그래픽 카드, 사운드 카드, SSD 등 주변 장치를 연결하는 고속 입출력 인터페이스다. PCle 6.0은 PCle 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.

PM1763은 9세대 V낸드, 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 제품이다. 빠른 읽기 속도와 효율적인 데이터 처리가 가능해 전력 효율이 전작에 비해 향상됐다.

이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 제공된다. 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능으로 구현했다는 게 삼성전자의 설명이다. 16TB 제품 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 연속 쓰기 속도는 최대 초당 2만 1900MB로, 전작인 PM1753보다 약 2배 높아진 수준이다.

회사는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는속도를 갖췄다고 설명한다. 이를 통해 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다.

냉각 성능도 높였다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있도록 했다.

전력 효율은 전작 대비 1.8배 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있도록 만들었다. 데이터센터는 서버 전력뿐 아니라 냉각과 공조 등 인프라 운영에 필요한 전력 사용량이 커 운영비 지출을 줄이는 게 중요하다.

이번 제품은 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션도 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨터 해킹을 방지할 수 있도록 했다. PQC는 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘의 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘이다.

또 회사는 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있도록 TDISP 기술을 활용했다. TDISP는 PCI-SIG가 제정한 PCle 표준 기반 보안 기술로, 가상화 환경에서 호스트와 SSD 등 디바이스 간 연결에 대한 무단 접근을 막는 방식이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.

한편, AI 인프라 구축을 위해 데이터를 이동하고 저장시키는 메모리 반도체가 최근 주목받는 분위기다. eSSD는 방대한 학습 데이터와 모델 가중치를 저장하는 역할을 담당해 고대역폭 메모리(HBM)처럼 AI 인프라의 핵심 축으로 지목되고 있다.

업계에서는 AI 모델 크기가 커지고 데이터 처리량이 늘어날수록 고용량·고성능 eSSD 수요도 함께 증가할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이번 PM1763 양산을 시작으로 글로벌 AI 서버 시장 공략을 확대할 계획이다.