인싸잇=이서호 기자｜삼성전자가 국내 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력을 확대하고 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술력을 앞세워 반도체 시장 공략에 나설 계획이다. 국내 시스템반도체 산업 육성을 기반으로 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 목표다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 개최하고 미래 비전을 제시했다. 세이프는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램이다. 이날 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 첨단패키징(MDI) 등 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 다양한 솔루션을 선보였다.

이날 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “AI·HPC(고성능컴퓨팅) 글로벌 고객사와 협력을 본격화하는 동시에 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.

행사에 참석한 주요 파트너사도 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

박성현 리베리온 대표는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ 신경망처리장치(NPU)를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 밝혔다.

소버린 AI는 특정 국가나 기업에 대한 기술 의존도를 줄이고, 자국 데이터와 인프라 등을 활용해 독립적으로 AI를 운영하고 통제할 수 있는 전략을 의미한다. 국내에서는 네이버의 하이퍼클로바X가 대표적이다.

장마리 브루네 지멘스 EDA 수석부사장은 “2.5D·3D 이중 칩 통합에서는 수율, 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며 “지멘스 EDA는 고객들이 삼성전자의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

같은 날 삼성전자는 AI 반도체 경쟁력을 높이기 위한 설계·공정 전략을 공개했다. 차세대 2나노 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화)를 활용한 공정 혁신 방향을 소개하며 제품 경쟁력을 높이기 위한 기술 로드맵을 제시했다.

AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 다뤘다. S램은 전원이 공급되는 동안 저장된 데이터를 유지하는 휘발성 메모리다. 데이터 처리 속도는 D램보다 빠르지만 셀의 크기가 크고 회로 구조가 복잡해 대용량으로 만들기 어렵다.

삼성전자 측은 “설계와 공정을 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 S램 기술을 통해 제품의 전력과 성능, 면적 경쟁력을 지속 향상시키고 있다”며 “AI 반도체 기술들이 요구하는 차세대 제품 개발을 지원하고 있다”고 설명했다.

국내 시스템반도체 생태계 조성 계획도 발표했다. 삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발에 힘쓰고 있다.

회사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 프로그램을 통해 분과 참여 기업을 비롯한 국내 팹리스 기업들의 초기 개발 부담을 낮추고 있다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 파운드리 형태를 의미한다.

삼성전자는 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에도 속도를 내고 있다. 산업통상부와 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K칩스(반도체 세제지원안) 사업에 참여하는 등 국내 반도체 생태계와 인재 육성 강화를 위해 정부와 협력할 계획이다.