인싸잇=이서호 기자 ｜ 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 웨이저자 회장과 만나 인공지능(AI) 기술에 대해 논의하고 반도체 협력 관계를 강화했다.

4일 SK하이닉스에 따르면, 최 회장은 지난 3일(현지 시각 기준) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장을 회동했다. 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로, 그동안 다져온 양사의 신뢰를 재확인하는 계기가 된 것으로 전해졌다.

SK하이닉스와 TSMC는 빠르게 변화하는 글로벌 AI 시장 환경에 대응하기 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등 여러 분야에서의 협력을 한층 더 강화하기로 했다.

SK하이닉스와 TSMC의 협력은 엔비디아가 내놓는 차세대 AI 가속기와 관련이 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM6는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있어서다.

업계에서는 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC 파운드리 역량을 통해 문제를 해결할 대책이 나올 것으로 보고 있다.

실제로, 최 회장은 지난 2일 대만 타이베이에서 개막한 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사장 SK하이닉스 부스에서 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 언급한 바 있다.

메모리 병목현상은 AI 연산 처리 속도에 비해 데이터를 주고받는 메모리의 전송 속도가 따라가지 못해 전체 시스템 성능이 저하되는 것을 말한다. AI 가속기가 아무리 빠르게 연산을 처리해도 메모리가 데이터를 제때 공급하지 못하면 처리 속도는 메모리 한계에 부딪히게 된다.

그래서 메모리 병목현상은 AI 인프라 전반의 효율을 떨어뜨리는 핵심 걸림돌로 지목된다. HBM이 최근 주목받는 이유도 이와 연결된다. 기존 D램 대비 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 끌어오려 이 현상을 완화시킬 수 있기 때문이다.

한편, 최 회장은 웨이저자 회장을 만나기 이전 지난 1일 타이베이에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만남을 가졌다. 이 자리에서도 AI 반도체 관련 논의를 지닌 것으로 알려졌다.