인싸잇=이서호 기자 ｜ 삼성전자가 세계 최초로 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 6세대인 HBM4를 세계 최초로 양산한 데 이어 불과 3개월 만에 다음 세대 제품까지 업계에서 가장 빠르게 공급하며 AI 반도체 시장에서 선두자리를 놓치지 않는 모습이다.

삼성전자는 29일 세계 최초로 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. 회사는 이번 HBM4E 공급을 단순한 제품 라인업 확대로 보지 않는다. 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 공급 역량과 기술적 우위를 갖추는 계기가 될 것으로 보고 있다.

삼성전자가 새로 선보인 HBM4E는 전작에 비해 뛰어난 성능을 갖췄다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원 가능한 것으로 알려졌다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수준이다.

또 단일 스택 기준 초과 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량 측면에서도 전작에 비해 크게 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현하여 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다고 한다. 삼성전자는 향후 여러 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 제품 라인업을 확대할 전망이다.

이와 함께 회사는 이번 제품에 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 개선한 것으로 나타났다. 이는 AI 연산 환경에서 치명적인 발열 문제를 해결하고, 데이터센터 전력 소모 절감에도 긍정적인 영향을 미친다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 계획이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 강조했다.

한편, 삼성전자의 HBM4는 지난해 12월 최종 인증 단계인 SiP 테스트에서 11.7Gbps 속도로 최고 등급 평가를 받은 바 있다. 이후 지난 2월 양산 출하에 나섰고, 글로벌 고객사로부터 속도와 전력 효율 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있다.

업계에서는 HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다고 보고 있다.